发布时间：2021-09-08点击：7280
铜镀镍和铜镀锡有什么区别？ ？？ ？？？
功用：名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐（提高抗氧化能力）、起到装饰作用 。。。。。
铜镀镍：电镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，，， ，，不易变色，，， ，，600摄氏度以上才被氧化，，， ，，硬度高，，， ，，易于抛光，，， ，，缺点是多孔性，，， ，，镀镍的表面看起来光亮一点，，， ，，用手摸起来感觉很光滑 。。。。。有比较强的附着性和耐磨性 。。。。。
铜镀锡：有较高的化学稳定性，，， ，，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，，， ，，焊接性能好 。。。。。镀锡能够防电磁干扰 。。。。。镀锡的看起来白白的，，， ，，没那么好看，，， ，，用手摸会有一层深灰色的锡沫 。。。。。
使用场合：根据使用场合不同，，， ，，来选择镀镍或者镀锡工艺 。。。。。1.如果是外观部件，，， ，，一般多选择镀镍，，， ，，光滑好看，，， ，，高温实验后不变色 。。。。。2.如果是要求导电能力强，，， ，，则铜排表面采用镀锡的工艺 。。。。。3.如果是内部件，，， ，，如PCB板上的EMI屏蔽罩，，， ，，都是选择镀锡（滚镀），，， ，，有些还底层先镀镍 后镀锡 。。。。。
下面是铜排镀锡和镀镍前后导电率变化的对比测试：1.铜排镀锡前后导电率变化测试：
图1：铜排镀锡前导电率为98.6%IACS
图2：铜排镀锡后导电率＞98.6%IACS，，， ，，比镀锡前略高(中值旋钮还可调)
2. 铜排镀镍前后导电率变化测试：
3. 图3：铜排镀镍前导电率为98.6%IACS
图4：铜排镀镍后导电率为75.8%IACS，，， ，，比镀锡前降低22.8%IACS
从以上铜排镀锡和镀镍前后导电率变化测试结果表明：在铜排材质两个样品一模一样的情况下，，， ，，铜排表面镀锡后导电率有略微升高，，， ，，而铜排表面镀镍后导电率明显降低了22.8%IACS，，， ，，即降低了23%的导电率性能 。。。。。所以强烈建议紫铜排表面进行镀锡工艺处理为上策 。。。。。如果非得选择光亮度比较好的镀镍工艺，，， ，，那铜排就必须要降容使用 。。。。。
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