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特别关注,新基建下的铜箔行业，，，，，，，涉及5G、物联网、工业互联网、卫星互联网、人工智能、云计算等

发布时间：2020-11-30点击：2837

一、何为新基建？？？？？

关于新基建的定义，，，，，，，不尽相同。。。。。。。对此，，，，，，，2020年4月20日，，，，，，，国家发改委给出了权威说法。。。。。。。新型基础设施主要包括三方面内容：

一是信息基础设施。。。。。。。包括以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，，，，，，，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，，，，，，，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。。。。。。。

二是融合基础设施。。。。。。。主要指深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，，，，，，，支撑传统基础设施转型升级，，，，，，，进而形成的融合基础设施，，，，，，，比如，，，，，，，智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。。。。。。。

三是创新基础设施。。。。。。。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施，，，，，，，比如，，，，，，，重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。。。。。。。

二、新基建助推铜箔需求

　　从“新基建”看，，，，，，，有色行业同样有获得“风口”的动力，，，，，，，如5G、特高压、新能源汽车、云计算、人工智能、工业互联网等领域都不能够离开有色金属产品。。。。。。。其中，，，，，，，铜箔是5G基站建设必不可少的基础材料，，，，，，，主因其具有很好的导电能力，，，，，，，主要运用于锂电池等的构造中。。。。。。。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，，，，，，，铜箔含铜量一般分为90%和88%，，，，，，，尺寸为16*16cm。。。。。。。

虽然铜箔整体在铜材中的占比仅有2%，，，，，，，但铜箔在电子产品领域的地位极高，，，，，，，由铜箔制成的产品广泛运用于电子信息领域。。。。。。。铜箔应用领域主要分为锂电铜箔和标准铜箔，，，，，，，锂电铜箔是用于锂电池的生产，，，，，，，而标准铜箔是用于印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)的生产。。。。。。。

随着5G对于高频高速的需求逐步升级，，，，，，，对于PCB中铜箔的价值量的需求也越来越高；；；；；；而无论是消费电子，，，，，，，还是新能源汽车，，，，，，，对于电池的大容量诉求是一个势不可挡的大趋势，，，，，，，提高了对锂电铜箔的需求；；；；；；另外还有FPC随着穿戴设备以及物联网市场的发展，，，，，，，拉动电解铜箔的需求。。。。。。。

三、国内高端供应不足发展空间巨大

　　我国是***大的铜材生产国和铜消费市场！�。。。。。�，，，，，但高频高速用的铜箔确产量很少，，，，，，，电解铜箔高端供应不足，，，，，，，而低端供应较多，，，，，，，中国铜箔产能在2017年以后进入了高增长期。。。。。。。通过铜箔分类产能来看，，，，，，，主要的产能增量集中于锂电铜箔，，，，，，，意味着2017年以后新能源产业链发展带动了锂电铜箔的产能增加，，，，，，，预计未来铜箔的产量还将会继续增长，，，，，，，届时5G基站建设所需的PCB铜箔将在产能上有所增加，，，，，，，并且高端铜箔材料的研发将是高新技术铜加工企业的主要目标。。。。。。。

　　据美尔雅期货研究院资料显示，，，，，，，中国电解铜箔产能情况如下：

四、铜箔特性

铜箔具有低表面氧气特性，，，，，，，可以附着与各种不同基材，，，，，，，如金属，，，，，，，绝缘材料等，，，，，，，拥有较宽的温度使用范围。。。。。。。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，，，，，，，将导电铜箔置于衬底面，，，，，，，结合金属基材，，，，，，，具有优良的导通性，，，，，，，并提供电磁屏蔽的效果。。。。。。�？？？？？煞治�:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。。。。。。。电子级铜箔(纯度99.7%以上，，，，，，，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，，，，，，，电子级铜箔的使用量越来越大，，，，，，，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池，，，，，，，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。。。。。。。国内外市场对电子级铜箔，，，，，，，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。。。。。。。有关***机构预测，，，，，，，到2015年，，，，，，，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，，，，，，，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的***大制造地，，，，，，，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。。。。。。。

涂碳铜箔的性能优势

1.显著提高电池组使用一致性，，，，，，，大幅降低电池组成本。。。。。。。

· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;

· 提高电池组的压差一致性 ;

· 延长电池组寿命。。。。。。。

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，，，，，，，降低极片制造成本。。。。。。。如:

· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;

· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;

· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;

· 提高极片制成合格率，，，，，，，降低极片制造成本。。。。。。。

3.减小极化，，，，，，，提高倍率和克容量，，，，，，，提升电池性能。。。。。。。如:

· 部分降低活性材料中粘接剂的比例，，，，，，，提高克容量;

· 改善活性物质和集流体之间的电接触;

· 减少极化，，，，，，，提高功率性能。。。。。。。

4.�；；；；；；ぜ魈澹�，，，，，延长电池使用寿命。。。。。。。如:

· 防止集流极腐蚀、氧化;

· 提高集流极表面张力，，，，，，，增强集流极的易涂覆性能;

· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。。。。。。。

五、全球的供应状况

工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类，，，，，，，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，，，，，，，是早期软板制程所用的铜箔，，，，，，，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。。。。。。。由于压延铜箔是软板的重要原物料，，，，，，，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。。。。。。。

由于压延铜箔的生产厂商较少，，，，，，，且技术上也掌握在部份厂商手中，，，，，，，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，，，，，，，故在不影响产品表现的前提下，，，，，，，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。。。。。。。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，，，，，，，在细线化或薄型化的产品中，，，，，，，另外高频产品因电讯考量，，，，，，，压延铜箔的重要性将再次提升。。。。。。。

1.主要生产厂商

由于铜矿的原料来源和压延技术的门槛颇高，，，，，，，因此全球压延铜箔的产能极度集中于少数几家厂商，，，，，，，因此推估其产能可以得到全球压延铜箔的生产概况，，，，，，，全球主要的压延铜箔的生产者为日 Nippon Mining(日本)、福田金属Fukuda、Olin brass(美国)与Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。。。。。。。

2.全球市场

生产压延铜箔有两大障碍，，，，，，，资源的障碍和技术的障碍。。。。。。。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，，，，，，，占有资源十分重要。。。。。。。另一方面，，，，，，，技术上的障碍使更多新加入者却步，，，，，，，除了压延技术外，，，，，，，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。。。。。。。全球性大厂多半拥有许多技术***和关键技术Know How，，，，，，，加大进入障碍。。。。。。。若新加入者采后处理生产，，，，，，，又受到大厂的成本拑制，，，，，，，不易成功加入市场！�。。。。。�，，，，，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。。。。。。。

来源：SMM、网络整理